SUBSTRATE PROCESSING DEVICE AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE

To stably supply a cooling fluid to a plurality of cooling units while reducing the total consumption of the cooling fluid.SOLUTION: A substrate processing device includes a plurality of first cooling units provided in or around a processing furnace that processes a substrate and performs cooling with a cooling fluid, a second cooling unit not included in the plurality of first cooling units, which is provided in or around a processing furnace that processes a substrate and performs cooling with a cooling fluid, a distribution portion that distributes the cooling fluid supplied from a cooling fluid supply port to the plurality of first cooling units and an auxiliary system that bypasses the plurality of first cooling units, and a merging portion that merges the cooling fluids that have passed through the plurality of first cooling units and the auxiliary system and supplies the fluid to the second cooling unit.SELECTED DRAWING: Figure 4 【課題】冷却流体の総消費量を低減しつつ、複数の冷却ユニットへ安定して冷却流体を供給することができる。【解決手段】基板を処理する処理炉若しくはその周辺に設けられ、冷却流体によって冷却を行う複数の第１冷却ユニットと、基板を処理する処理炉若しくはその周辺に設けられ、冷却流体によって冷却を行う、複数の第１冷却ユニットに含まれない第２冷却ユニットと、冷却流体供給口から供給される冷却流体を、複数の第1冷却ユニットおよび複数の第１冷却ユニットをバイパスする補助系統へ分配する分配部と、複数の第１冷却ユニットおよび補助系統をそれぞれ通過した冷却流体を合流させ、第２冷却ユニットに供給する合流部と、を有する。【選択図】図４