ELECTRONIC DEVICE
To provide a technique for suppressing deterioration of conduction in a press-fit terminal in an electronic device including a rigid FPC board and the press-fit terminal.SOLUTION: An electronic device 1 includes a rigid flexible substrate 2 and at least one press-fit terminal 3. The press-fit termin...
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| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; jpn |
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| Zusammenfassung: | To provide a technique for suppressing deterioration of conduction in a press-fit terminal in an electronic device including a rigid FPC board and the press-fit terminal.SOLUTION: An electronic device 1 includes a rigid flexible substrate 2 and at least one press-fit terminal 3. The press-fit terminal is press-fitted into a through-hole 25. The press-fit terminal is positioned in the through-hole such that, when pressed into the through-hole, the largest reaction force acts on the rigid layer wall surface 41 of the inner wall surface 40 which is connected to a rigid layer.SELECTED DRAWING: Figure 6
【課題】リジッドＦＰＣ基板とプレスフィット端子とを備える電子装置において、プレスフィット端子における導通の悪化を抑制する技術を提供する。【解決手段】電子装置１は、リジッドフレキシブル基板２と、少なくとも１つのプレスフィット端子３と、を備える。プレスフィット端子は、スルーホール２５に圧入される。ププレスフィット端子は、スルーホールに圧入された状態で、最も大きい反力が内部壁面４０のうちリジッド層に接続するリジッド層壁面４１に作用するように、スルーホール内に位置する。【選択図】図６ |
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