WORKPIECE GRINDING METHOD AND AUTOMATIC GRINDING DEVICE

To provide a workpiece grinding method and an automatic grinding device which can achieve workpiece automatic grinding with a simple configuration.SOLUTION: An automatic grinding device has a grindstone for grinding workpiece W supported on a table 14. As the workpiece W, workpiece to which a code 19 relating to measurement result information on a thickness of the workpiece W is imparted on the surface is used. The table 14 and the workpiece W are imaged by a camera 18 in a detection range including the code 19. The measurement result information on the position of the workpiece W and the thickness of the workpiece W on the table 14 is acquired through image processing of the imaged image, and is automatically input to the automatic grinding device. A control pattern of a mobile device for relatively moving the grindstone and the table 14 is determined on the basis of the position of the workpiece W and the measurement result information. Operation control of the mobile device is executed by the control pattern.SELECTED DRAWING: Figure 4 【課題】簡素な構成でワークの自動研削を実現することのできるワークの研削加工方法および自動研削装置を提供する。【解決手段】自動研削装置は、テーブル１４上に支持された状態のワークＷを研削加工する砥石を有する。ワークＷとしては、表面に同ワークＷの厚さの測定結果情報に関するコード１９が付与されたものが用いられる。コード１９を含む検出範囲でのカメラ１８によるテーブル１４およびワークＷの撮像が実行される。撮像した撮像画像についての画像処理を通じてテーブル１４上におけるワークＷの位置とワークＷの厚さの測定結果情報とが取得されて自動研削装置に自動入力される。ワークＷの位置および測定結果情報に基づいて、砥石およびテーブル１４を相対移動させる移動装置の制御パターンが定められる。その制御パターンで移動装置の作動制御が実行される。【選択図】図４