PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION

To provide a photosensitive resin composition which has low dielectric constant and dielectric loss and enables patterning by photolithography.SOLUTION: A photosensitive resin composition has: (A) a saturated hydrocarbon-based polymer structure having a molecular weight of 1000-100000; (B) at least one organic structure which has a molecular weight of 500 or less, and is selected from a group consisting of a trisubstituted isocyanurate structure, a trisubstituted triazine structure, a condensed ring structure having 7 to 16 carbon atoms, an alicyclic hydrocarbon structure having 6 to 12 carbon atoms, and a linear or branched alkyl ether structure having 6 to 24 carbon atoms; (C) at least one photo-cationic polymerizable functional group selected from a group consisting of an alicyclic epoxy group, a glycidyl group and an oxetanyl group; and (D) a siloxane bond, wherein the (A) is bonded to at least two Si atoms, and the (B) is bonded to at least one Si atom.SELECTED DRAWING: None 【課題】本発明の目的は、誘電率および誘電損失が低くフォトリソグラフィーによりパターニングが可能な感光性樹脂組成物を提供する事である。【解決手段】（Ａ）分子量１０００～１０００００の飽和炭化水素系重合体構造と、（Ｂ）分子量５００以下であり、かつ、３置換イソシアヌレート構造、３置換トリアジン構造、炭素数７～１６の縮合環構造、炭素数６～１２の脂環式炭化水素構造、および炭素数６～２４の直鎖もしくは分岐アルキルエーテル構造よりなる群から選択される少なくとも１種の有機構造と、（Ｃ）脂環式エポキシ基、グリシジル基、およびオキセタニル基よりなる群から選ばれる少なくとも１種の光カチオン重合性官能基と、（Ｄ）シロキサン結合を有し、前記（Ａ）が少なくとも２つのＳｉ原子と結合しており、前記（Ｂ）が少なくとも１つのＳｉ原子と結合している感光性樹脂組成物により得ることができる。【選択図】なし