WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING WIRING BOARD

To provide a wiring board that prevents cracks from occurring in the board at the edges of the wiring layer, prevents the wiring layer from peeling off from the board, and contributes to improving reliability, and a method for manufacturing the wiring board.SOLUTION: A wiring board 1A has a board 10, a first wiring layer 20, and a non-adhesive portion 40. The first wiring layer 20 has a top surface 20T, a side surface 20S, and an edge 20E formed between a portion of the top surface 20T and a portion of the side surface 20S, and is formed on the board 10. A first resin layer 30 is formed on the board 10 to cover the first wiring layer 20. The non-adhesive portion 40 is formed in the edge region 20R including the edge 20E of the first wiring layer 20 between the first wiring layer 20 and the first resin layer 30 and makes the first wiring layer 20 and the first resin layer 30 non-adhesive.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】配線層の縁部において基板にクラックが発生することを防止し、基板から配線層が剥離することを防止し、信頼性の向上に寄与する配線基板と、この配線基板を製造する製造方法とを提供する。【解決手段】配線基板１Ａは、基板１０と、第１配線層２０と、非接着部４０とを備える。第１配線層２０は、上面２０Ｔと、側面２０Ｓと、上面２０Ｔの一部と側面２０Ｓの一部との間に形成された縁部２０Ｅとを有し、基板１０上に形成されている。第１樹脂層３０は、第１配線層２０を覆うように基板１０上に形成されている。非接着部４０は、第１配線層２０と第１樹脂層３０との間にて第１配線層２０の縁部２０Ｅを含む縁領域２０Ｒに形成され、第１配線層２０と第１樹脂層３０とを非接着とする。【選択図】図１