FACING-TARGETS TYPE SPUTTERING DEVICE AND SPUTTERING METHOD

To provide a facing-targets type sputtering device that allows high-precision deposition and facilitates its maintenance, and a sputtering method using such a facing-targets type sputtering device.SOLUTION: A facing-targets type sputtering device includes: a vacuum chamber; a target part that is disposed in the vacuum chamber and has at least one pair of targets facing each other; a guide that is disposed in the vacuum chamber and makes the target part reciprocate; a movable table that is disposed in the vacuum chamber and has the target part and the guide mounted thereon; and bellows through which a wire and a refrigerant pipe are passed, the wire for applying voltage to the at least one pair of targets from a power supply outside the vacuum chamber, and the refrigerant pipe for supplying a refrigerant to cool the at least one pair of targets from outside the vacuum chamber. At least the target part can be pulled out of the vacuum chamber.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】高精度の成膜が可能であり、且つメンテナンスが容易な対向ターゲット式スパッタリング装置、及びこのような対向ターゲット式スパッタリング装置を用いたスパッタリング方法を提供する。【解決手段】本発明は、真空チャンバと、上記真空チャンバ内に配置され、対向する少なくとも一対のターゲットを有するターゲット部と、上記真空チャンバ内に配置され、上記ターゲット部を往復移動させるためのガイドと、上記真空チャンバ内に配置され、上記ターゲット部及び上記ガイドが載置された可動台と、上記真空チャンバ外の電源から上記少なくとも一対のターゲットを印加するための配線及び上記真空チャンバ外から上記少なくとも一対のターゲットを冷却する冷媒を供給するための冷媒管が通されたベローズとを備え、少なくとも上記ターゲット部が上記真空チャンバ外へ引き出し可能に構成されている、対向ターゲット式スパッタリング装置である。【選択図】図１