BUMP FORMATION DEVICE, BUMP FORMATION METHOD, SOLDER BALL REPAIR DEVICE, AND SOLDER BALL REPAIR METHOD

To provide soldering device and method that have high credibility in ultra minute solder formation.SOLUTION: A bump formation device supplies a solder ball 24 onto an electrode pad formed on a substrate 21. The bump formation device comprises: a plasma generator which irradiates the fed solder ball...

Ausführliche Beschreibung

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Hauptverfasser: MIZUTORI RYOSUKE, KAIZU TAKUYA, FUJISE KAZUHIRO, MIZUKOSHI TAICHI
Format: Patent
Sprache:eng ; jpn
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Beschreibung
Zusammenfassung:To provide soldering device and method that have high credibility in ultra minute solder formation.SOLUTION: A bump formation device supplies a solder ball 24 onto an electrode pad formed on a substrate 21. The bump formation device comprises: a plasma generator which irradiates the fed solder ball 24 with plasma, and removes an oxide film of the solder ball 24; and a laser generator 305 which irradiates the solder ball 24 with laser, and melts the solder ball 24. This device removes the oxide film of the solder ball 24 by plasma irradiation means, and simultaneously, melts the solder ball 24 by laser irradiation means 305, and forms solder bump on the electrode pad.SELECTED DRAWING: Figure 17 【課題】本発明は、極微細はんだバンプ形成において、信頼性の高いはんだ付け装置及び方法を提供する。【解決手段】本発明のバンプ形成装置は、基板21上に形成された電極パッド上に、ハンダボール24を供給するバンプ形成装置であって、供給されたハンダボール24にプラズマを照射し、ハンダボール24の酸化膜を除去するプラズマ発生装置と、ハンダボール24にレーザーを照射し、ハンダボール24を溶融するレーザー発生装置305と、を備え、プラズマ照射手段によりハンダボール24の酸化膜を除去すると同時に、レーザー照射手段305によりハンダボール24を溶融し、電極パッドにハンダバンプを形成することを特徴とする。【選択図】図17