GENERALIZATION METHOD OF ELECTRONIC UNIT AND PRINTED CIRCUIT BOARD
To minimize design changes in components other than a sound component while inhibiting increase in size of a printed circuit board when a sound component with a lead terminal of an electronic unit equipped with the printed board mounted with the sound component with the lead terminal is changed to a...
Gespeichert in:
Hauptverfasser: | , |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | eng ; jpn |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Zusammenfassung: | To minimize design changes in components other than a sound component while inhibiting increase in size of a printed circuit board when a sound component with a lead terminal of an electronic unit equipped with the printed board mounted with the sound component with the lead terminal is changed to a sound component for surface mounting.SOLUTION: An electronic unit 1 includes: a printed circuit board 2; a sub-printed board 3 arranged to face one surface of the printed circuit board 2; a plurality of connection terminals 4 that interconnects the printed circuit board 2 and the sub-printed circuit board 3 and also functions as spacers that form a space between the boards 2 and 3; a buzzer 5 surface-mounted on the sub-printed circuit board 3; and a case 8 encasing these components. Electronic components 7 mounted on the printed circuit board 2 are arranged in the space. The case 8 is provided with a cylindrical wall 82, and the buzzer 5 and the sub-printed circuit board 3 are housed inside the cylindrical wall 82.SELECTED DRAWING: Figure 1
【課題】リード端子付き発音部品が搭載されたプリント基板を備えた電子ユニットのリード端子付き発音部品を表面実装用発音部品に変更するにあたって、プリント基板の大型化を抑えつつ発音部品以外の設計変更を極力少なくする。【解決手段】電子ユニット1は、プリント基板2と、プリント基板2の一方の面と対向して配置されたサブプリント基板3と、プリント基板2とサブプリント基板3とを相互接続し、基板2,3間に空間を形成するスペーサとしても機能する複数の接続端子4と、サブプリント基板3に表面実装されたブザー5と、これらを収容したケース8と、を備えている。前記空間には、プリント基板2に実装された電子部品7が配置されている。ケース8には筒状壁82が設けられており、ブザー5とサブプリント基板3が筒状壁82の内側に収容されている。【選択図】図1 |
---|