CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PAD AND POLISHING METHOD

To provide improved formulations for making CMP pads, and improved polishing performance.SOLUTION: The invention provides CMP polishing pads or layers made of a polyurethane reaction product of a reaction mixture comprising (i) a liquid aromatic isocyanate component comprising one or more aromatic diisocyanates or a linear aromatic isocyanate-terminated urethane prepolymer, and (ii) a liquid polyol component comprising a) one or more high molecular weight polyols and b) 12 to 40 wt.%, based on the total weight of the liquid polyol component, of a curative mixture of one or more short-chain difunctional polyols having 2 to 9 carbon atoms and a liquid aromatic diamine, where the molar ratio of the total moles of hydroxyl and amino moieties in the liquid polyol, short-chain difunctional polyols and liquid aromatic diamine to moles of isocyanates in the aromatic diisocyanates or linear aromatic isocyanate-terminated urethane prepolymer ranges from 1.0:1.0 to 1.15:1.0.SELECTED DRAWING: None 【課題】ＣＭＰパッドを製造するための改善された配合物及び研磨性能を改善する。【解決手段】（ｉ）１種以上の芳香族ジイソシアナート又は直鎖芳香族イソシアナート末端ウレタンプレポリマーを含む液体芳香族イソシアナート成分並びに（ｉｉ）ａ）１種以上の高分子量ポリオール及びｂ）液体ポリオール成分の総重量に基づいて１２～４０重量％の、２～９個の炭素原子を有する１種以上の短鎖二官能性ポリオールと液体芳香族ジアミンとの硬化性混合物を含む液体ポリオール成分を含む反応混合物のポリウレタン反応生成物から製造されたＣＭＰポリッシングパッド又は層。芳香族ジイソシアナート又は直鎖芳香族イソシアナート末端ウレタンプレポリマー中のイソシアナートのモル数に対する液体ポリオール、短鎖二官能性ポリオール及び液体芳香族ジアミン中のヒドロキシル及びアミノ部分の総モル数のモル比は、１．０：１．０～１．１５：１．０の範囲である。【選択図】なし