ELECTRODE WELDING METHOD AND ELECTRODE WELDING APPARATUS

To provide an electrode welding method and an electrode welding apparatus capable of appropriately welding a bump electrode to an electrode of a wiring board.SOLUTION: An electrode welding method includes: a laser irradiation device preparation step of preparing a laser irradiation device 5 including an oscillator 51 that oscillates a laser beam LB having a wavelength that is absorptive to a semiconductor chip 17, a spatial light modulator 54 that adjusts the energy distribution of the laser beam LB oscillated by the oscillator 51, and control means 100 that adjusts the spatial light modulator 54 so as to equalize the temperature of a plurality of bump electrodes 18 by the irradiated laser beam LB0; an electrode positioning step of positioning the bump electrodes 18 corresponding to electrodes 14 of a wiring substrate 10; and an electrode welding step of irradiating the back surface of the semiconductor chip with the laser beam LB to weld the bump electrodes 18 of a device 16 to the electrodes 14 of the wiring substrate 10, and there is also provided an electrode welding apparatus suitable for the electrode welding method.SELECTED DRAWING: Figure 6 【課題】バンプ電極を配線基板の電極に適切に溶着することができる電極溶着方法、及び電極溶着装置を提供する。【解決手段】本発明によれば、半導体チップ１７に対して吸収性を有する波長のレーザー光線ＬＢを発振する発振器５１と、発振器５１が発振したレーザー光線ＬＢのエネルギー分布を調整する空間光変調器５４と、照射されたレーザー光線ＬＢ０によって複数のバンプ電極１８の温度を均一化すべく空間光変調器５４を調整する制御手段１００と、を含み構成されたレーザー照射装置５を準備するレーザー照射装置準備工程と、配線基板１０の電極１４に対応してバンプ電極１８を位置付ける電極位置付け工程と、レーザー光線ＬＢを半導体チップの裏面に照射してデバイス１６のバンプ電極１８を配線基板１０の電極１４に溶着する電極溶着工程と、を含み構成される電極溶着方法、及びそれに好適な電極溶着装置が提供される。【選択図】図６