INTERPOSER SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD OF DEVICE USING INTERPOSER SUBSTRATE

To provide an interposer substrate applied for mounting a power device or the like, which has excellent durability against a thermal cycle.SOLUTION: An interposer substrate is joined in a state of being overlapped with one or more members to be joined having one or more connecting portions and electrically connected to the members to be joined. The interposer substrate includes a base material having one or more connection regions corresponding to the connection portions of the members to be joined, and a plurality of through holes are formed in the connection region of the base material, and the plurality of through holes are mutually formed in close proximity to each other to form a segment that is a unit for electrical connection. One or more segments are formed in the connection region, and the through holes are formed with a through electrode and a wide bump at the ends of the through electrodes. The through electrode and the bump are constituted of a metal powder fired body obtained by firing a metal powder made of gold or the like having a predetermined purity and an average particle size.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】パワーデバイス等の実装に適用されるインターポーザ基板であって、熱サイクルに対する耐久性に優れるものを提供する。【解決手段】本発明は、１箇所以上の接続部を有する１つ又は複数の被接合部材と重なった状態で接合され、被接合部材と電気的に接続されるインターポーザ基板に関する。このインターポーザ基板は、被接合部材の接続部に対応した１以上の接続領域を有する基材を備え、基材の接続領域に複数の貫通孔が形成されており、それら複数の貫通孔が相互に近接して形成されることで、電気的接続のための１単位となるセグメントを構成するようになっている。接続領域内には１以上のセグメントが形成されており、貫通孔には貫通電極と貫通電極の端部に幅広のバンプが形成されている。そして、貫通電極及びバンプは、所定の純度及び平均粒径の金等からなる金属粉末が焼成されてなる金属粉末焼成体で構成されている。【選択図】図１