ULTRA SLIM MODULE FORM FACTOR AND CONNECTOR ARCHITECTURE FOR TOP MOUNT CONNECTION

To provide an ultra slim board to board connector and a computer system.SOLUTION: A board to board connector includes electrical leads to bridge from one board to another board, to interconnect pads on one surface of each of the boards. The boards can interconnect while one board is vertically offse...

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Hauptverfasser: RICHARD S PERRY, ROBERT SCHUM
Format: Patent
Sprache:eng ; jpn
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Beschreibung
Zusammenfassung:To provide an ultra slim board to board connector and a computer system.SOLUTION: A board to board connector includes electrical leads to bridge from one board to another board, to interconnect pads on one surface of each of the boards. The boards can interconnect while one board is vertically offset from the other board with a top mount connector. The connector includes a lead frame having the electrical leads and an alignment frame to hold the lead frame. The lead frame includes leads that have two arched arms that are vertically offset from each other. The connector further includes a conductive case to secure over the alignment frame, and screw holes to allow screws to secure the connector in a predetermine location against the boards and ensure electrical connection between the pads on the two boards through the electrical leads of the connector. The alignment frame includes posts to mate with alignment holes in the boards.SELECTED DRAWING: Figure 3A 【課題】超薄型の基板対基板コネクタ及びコンピュータシステムを提供する。【解決手段】基板対基板コネクタは、1つの基板から他の基板にブリッジするための導線を含み、基板の1つの表面上のパッドを相互接続する。1つの基板がトップマウントコネクタで他の基板から垂直にオフセットされながら、基板は相互接続される。コネクタは、導線を有するリードフレームと、リードフレームを保持するためのアライメントフレームと、を含む。リードフレームは、お互いから垂直にオフセットされている2つのアーチ型のアームを有するリードを含む。コネクタはさらに、アライメントフレームの上方で固定するための導電性のケースと、ねじが基板に対して所定の位置でコネクタを固定し、コネクタの導線を通って2つの基板上のパッド間の電気的接続を確実にするためのねじ孔を含む。アライメントフレームは、基板内にアライメント孔に番うポストを含む。【選択図】図3A