VARNISH COMPOSITION, METHOD FOR PRODUCING POLYIMIDE RESIN, AND ADDITIVE

To provide a varnish composition which enables formation of a polyimide resin excellent in low thermal expansion, elongation at break or tensile strength, a method for producing a polyimide resin using the varnish composition, and an additive blended with the varnish composition.SOLUTION: A heat base generator (B) and an unsaturated carboxylic acid derivative (C) represented by the following expression (C1) are blended with a varnish composition containing a polyamic acid (A) and a solvent (S). (C1): Rc1-CRc2=CRc3-CO-Rc4. In the expression (C1), Rc1 is an aromatic group that may have a substituent, Rc2 and Rc3 are each independently a hydrogen atom, or an alkyl group having 1 or more and 4 or less carbon atoms, Rc4 is a group represented by -NH-Rc5 or a group represented by -O-Rc6, Rc5 is a hydrogen atom or an alkyl group having 1 or more and 6 or less carbon atoms, and Rc6 is a hydrogen atom or hydrocarbon group that may have a substituent.SELECTED DRAWING: None 【課題】低熱膨張性、破断伸び、又は引張強度に優れるポリイミド樹脂を形成できるワニス組成物と、当該ワニス組成物を用いるポリイミド樹脂の製造方法と、前述のワニス組成物に配合され得る添加剤とを提供すること。【解決手段】ポリアミック酸（Ａ）と、溶媒（Ｓ）とを含むワニス組成物に、熱塩基発生剤（Ｂ）と、下記式（Ｃ１）で表される不飽和カルボン酸誘導体（Ｃ）とを配合する。Ｒｃ１－ＣＲｃ２＝ＣＲｃ３－ＣＯ－Ｒｃ４・・・（Ｃ１）（式（Ｃ１）中、Ｒｃ１は、置換基を有していてもよい芳香族基であり、Ｒｃ２及びＲｃ３は、それぞれ独立に、水素原子、又は炭素原子数１以上４以下のアルキル基であり、Ｒｃ４は、－ＮＨ－Ｒｃ５で示される基又は－Ｏ－Ｒｃ６で示される基であり、Ｒｃ５は水素原子、又は炭素原子数１以上６以下のアルキル基であり、Ｒｃ６は水素原子、又は置換基を有してもよい炭化水素基である。）【選択図】なし