ADJUSTING METHOD OF MACHINING POINT POWER IN APERTURE MOUNTED ON PRINTED CIRCUIT BOARD LASER PROCESSING APPARATUS, AND PRINTED CIRCUIT BOARD LASER PROCESSING APPARATUS THAT IMPLEMENTS ADJUSTING METHOD OF MACHINING POINT POWER IN APERTURE MOUNTED ON PRINTED CIRCUIT BOARD LASER PROCESSING APPARATUS

To match processing point powers of both apertures by adjusting the zoom ratio of zoom according to a correction parameter based on a difference in processing point power between a case in which a standard aperture is used and a case in which a mounting aperture is used.SOLUTION: Apart from a standard machining parameter, standard aperture machining point power 101 of a standard aperture 6' and mounting aperture machining point power 102 of a mounting aperture 6" are measured and recorded, and with a correction parameter 103 based on a difference in the aperture machining point power 102 for mounting with respect to the standard aperture machining point power 101, the zoom ratio of zoom 4 is adjusted such that the difference is eliminated, and the machining point power 101 and 102 of the mounting aperture 6" and the standard aperture 6' are matched, such that the same good machining results by laser machining as when the standard aperture is used can be obtained even when the mounting aperture is used.SELECTED DRAWING: Figure 2 【課題】標準アパーチャを使用した場合と実装用アパーチャを使用した場合との加工点パワーの差異に基づく補正パラメータによってズームのズーム比率を調整することで、両アパーチャの加工点パワーを一致させるものである。【解決手段】標準加工パラメータとは別に、標準アパーチャ６'の標準アパーチャ加工点パワー１０１と、実装用アパーチャ６"の実装用アパーチャ加工点パワー１０２を測定するとともに記録し、該標準アパーチャ加工点パワー１０１に対する、実装用アパーチャ加工点パワー１０２の差異に基づく補正パラメータ１０３を以て、当該差異を解消するようにズーム４のズーム比率を調整して、実装用アパーチャ６"と標準アパーチャ６'との加工点パワー１０１、１０２を一致させているので、実装用アパーチャを使用しても標準アパーチャを使用した場合と同様のレーザ加工による良好な加工結果を得ることができる。【選択図】図２