COOLING STRUCTURE AND ELECTRONIC DEVICE

To provide a cooling structure that can efficiently cool a heating element placed on a substrate at low cost while avoiding interference with the surroundings, and can also support efficient cooling of a plurality of heating elements, and an electronic device using the same.SOLUTION: A cooling structure includes: a substrate 1 on which a heating element 3 that generates heat is placed; a heat radiating unit 2 that is arranged facing the substrate 1 and dissipates the heat generated by the heating element 3 to the outside; and a plurality of heat transfer blocks 5 that conduct the heat generated by the heating element 3 toward the heat radiating unit 2. The heat transfer blocks 5 are laminated with each other in a direction orthogonal to the substrate 1 and are arranged between the heating element 3 and the heat radiating unit 2. In an electronic device, the heat transfer blocks 5 are laminated with each other in the direction orthogonal to the substrate 1 and arranged between the electronic component and the heat radiating unit 2.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】基板上に配置された発熱体を周囲との干渉を回避しつつ低コストで効率的に冷却することが可能であり、複数の発熱体の効率的な冷却にも対応することができる冷却構造、および、これを用いた電子機器を提供する。【解決手段】冷却構造は、熱を生じる発熱体３が配置された基板１と、基板１に対向して配置されており、発熱体３が生じた熱を外部に放熱する放熱部２と、発熱体３が生じた熱を放熱部２に向けて熱伝導させる複数の伝熱ブロック５と、を備え、伝熱ブロック５は、基板１に直交する方向に互いに積層されて、発熱体３と放熱部２との間に配置されている。電子機器は、伝熱ブロック５が、基板１に直交する方向に互いに積層されて、電子部品と放熱部２との間に配置されている冷却構造を備えている。【選択図】図１