BONDING DEVICE AND BONDING METHOD

To provide a bonding device and a bonding method that can determine whether a load (production load) that can be produced with a set pushing amount is achieved even when a collet is tilted, and does not cause unnecessary work (adjustment).SOLUTION: A bonding device includes load setting means, load applying means, reaction force detecting means, pushing amount detecting means, load setting means, and determining means. A production load applied to a chip from a collet is set by the load setting means. A load can be applied to the collet by the load applying means, and the collet is in a state of receiving reaction force from the chip side. The reaction force can be detected by the reaction force detecting means, and the pushing amount is detected by the pushing amount detecting means. The determining means determines whether the load applied to the chip from the collet has reached the production load on the basis of the pushing amount and the reaction force.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】コレットに傾きが生じていても、設定された押し込み量で生産可能な荷重（生産荷重）に達成しているか判断でき、不必要な作業（調整）を生じさせないボンディング装置およびボンディング方法を提供する。【解決手段】荷重設定手段と荷重付与手段と反力検出手段と押し込み量検出手段と荷重設定手段と判定手段とを備える。荷重設定手段にてコレットからのチップへ付与される生産荷重を設定する。荷重付与手段にて、コレットに荷重を付与でき、コレットがチップ側からの反力を受ける状態とする。その反力が反力検出手段にて検出でき、その押し込み量は押し込み量検出手段で検出する。判定手段では、押し込み量と反力とから、コレットからのチップへ付与される荷重が生産荷重に到達しているか否かを判定する。【選択図】図１