CONDUCTIVE ADHESIVE, ANISOTROPIC CONDUCTIVE FILM, CONNECTION STRUCTURE, AND MANUFACTURING METHOD FOR CONNECTION STRUCTURE

To provide a conductive adhesive that is able to satisfactory solder wettability and conductivity and to provide an anisotropic conductive film, a connection structure, and a method of manufacturing the connection structure, which can obtain satisfactory solder wettability, conductivity, and insulating property.SOLUTION: An anisotropic conductive film contains a thermosetting binder, solder particles, and a dicarboxylic acid. The solder particles contain 50 to 80 wt.% of Sn and 20 to 50 wt.% of Bi; an amount of blended dicarboxylic acid is 1 to 15 pts.mass per 100 pts.mass of the thermosetting binder; an amount of blended solder particles with respect to an average particle diameter of 40 to 5 μm of the solder particles is 100 to 1200 pts.mass per 100 pts.mass of the thermosetting binder; and a thickness of the anisotropic conductive film is more than 110% to 700% or less of the average particle diameter of the solder particles. As a result, satisfactory solder wettability, conductivity, and insulating property can be obtained.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】良好なはんだ濡れ性、及び導通性を得ることができる導電性接着剤を提供する。また、良好なはんだ濡れ性、導通性、及び絶縁性を得ることができる異方性導電フィルム、接続構造体、及び接続構造体の製造方法を提供する。【解決手段】異方性導電フィルムは、熱硬化性バインダーと、はんだ粒子と、ジカルボン酸とを含有し、はんだ粒子が、５０～８０ｗｔ％のＳｎと、２０～５０ｗｔ％のＢｉとを含み、ジカルボン酸の配合量が、熱硬化性バインダー１００質量部に対して１～１５質量部であり、はんだ粒子の平均粒径４０～５μｍに対するはんだ粒子の配合量が、熱硬化性バインダー１００質量部に対して１００～１２００質量部であり、異方性導電フィルムの厚みが、はんだ粒子の平均粒径の１１０％超７００％以下である。これにより、良好なはんだ濡れ性、導通性、及び絶縁性を得ることができる。【選択図】図１