METHOD FOR PRODUCING LOW-DIELECTRIC RESIN COMPOSITION, LOW-DIELECTRIC RESIN COMPOSITION, MOLDED ARTICLE, AND FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD

To provide a low-dielectric resin composition and a method for producing the same that has good melt processability and excellent low-dielectric property in a high-frequency band as compared with a low-dielectric material such as a liquid crystal polymer, a molded article and a film that are made of the low-dielectric resin composition, and a flexible printed wiring board that includes the film.SOLUTION: The low-dielectric resin composition is produced by a method comprising melt-kneading a liquid crystal polymer (A) and a graft-modified polyolefin (B) having an epoxy group. An amount of modification in the graft-modified polyolefin (B) having an epoxy group by a vinyl monomer having an epoxy group is 5 mass% or less. The obtained low-dielectric resin composition has a relative dielectric constant at a frequency of 10 GHz, of 2.80 or less, and a dielectric loss tangent at a frequency of 10 GHz, of 0.0025 or less.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】溶融加工性が良好であるとともに、液晶ポリマー等の低誘電材料よりも高周波帯域における低誘電特性に優れる低誘電樹脂組成物及びその製造方法と、当該低誘電樹脂組成物からなる成形品及びフィルムと、前述のフィルムを含むフレキシブルプリント配線板とを提供すること。【解決手段】液晶ポリマー（Ａ）と、エポキシ基を有するグラフト変性ポリオレフィン（Ｂ）とを溶融混錬することを含む方法により低誘電樹脂組成物を製造する。エポキシ基を有するグラフト変性ポリオレフィン（Ｂ）における、エポキシ基を有するビニル単量体による変性量が５質量％以下とする。得られる低誘電樹脂組成物について、周波数１０ＧＨｚにおける比誘電率が２．８０以下であり、周波数１０ＧＨｚにおける誘電正接が、０．００２５以下である。【選択図】図１