POLYIMIDE LAMINATED FILM

To provide a polyimide laminated film which suppresses occurrence of cracks in an inner wall of a via in a step of forming the via on a polyimide laminated film for a flexible printed board using a laser, and a method for producing the same.SOLUTION: A polyimide laminated film is obtained using a no...

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Hauptverfasser: HASEGAWA MAKOTO, IDE MASAHITO, MANABE TAKAO
Format: Patent
Sprache:eng ; jpn
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Beschreibung
Zusammenfassung:To provide a polyimide laminated film which suppresses occurrence of cracks in an inner wall of a via in a step of forming the via on a polyimide laminated film for a flexible printed board using a laser, and a method for producing the same.SOLUTION: A polyimide laminated film is obtained using a non-thermoplastic polyimide film forming a phase separation structure having a domain of thermoplastic polyimide of an island structure of 7 μm or less and a domain of non-thermoplastic polyimide of a sea structure in the film, in which the thermoplastic polyimide of the island structure contains one or more compounds selected from 2, 2-bis(4-aminophenoxyphenyl)propane and the like as a diamine component.SELECTED DRAWING: None 【課題】 本発明の目的は、フレキシブルプリント基板用のポリイミド積層フィルムにレーザーを用いてビア形成する工程において、ビア内壁へのクラック発生を抑制するポリイミド積層フィルムおよびその製造方法を提供することである。【解決手段】 本発明に係るポリイミド積層フィルムは、フィルム中に7μm以下の島構造の熱可塑性ポリイミドのドメインと海構造の非熱可塑性ポリイミドのドメインを有する相分離構造を形成していることを特徴とする非熱可塑性ポリイミドフィルムであり、かつ、島構造の熱可塑性ポリイミドが、ジアミン成分として、2,2-ビス(4-アミノフェノキシフェニル)プロパン等から選ばれる1つ以上の化合物を含むことを特徴とする非熱可塑性ポリイミドフィルムを用いて得られるポリイミド積層フィルムにより、上記課題を解決することができる。【選択図】なし