COIL COMPONENT

To prevent short-circuiting failure by controlling the flow of solder in a coil component of a surface mount type.SOLUTION: A coil component 10 includes a coil part 20 in which conductive layers 31 to 34 and interlayer insulating layers 40 to 44 are alternately stacked. The conductive layers 31 to 34 include coil conductor patterns C1 to C4 embedded in the coil part 20, and electrode patterns 51 to 54 and 61 to 64 exposed from the coil part 20. In the interlayer insulating layers 40 to 44, a part existing between the electrode patterns protrudes from the surface of the electrode patterns and by this protrusion, the flow of solder to the stacking direction is suppressed. Thus, the short-circuiting failure due to the flow of solder in the stacking direction can be prevented.SELECTED DRAWING: Figure 6 【課題】表面実装型のコイル部品においてハンダの流れを制御することによってショート不良を防止する。【解決手段】コイル部品１０は、導体層３１～３４と層間絶縁層４０～４４が交互に積層されたコイル部２０を備える。導体層３１～３４は、コイル部２０に埋め込まれたコイル導体パターンＣ１～Ｃ４と、コイル部２０から露出する電極パターン５１～５４，６１～６４とを有する。層間絶縁層４０～４４は、電極パターン間に位置する部分が複数の電極パターンの表面から突出しており、突出部によって積層方向へのハンダの流れが抑えられる。これにより、積層方向にハンダが流れることによるショート不良を防止することが可能となる。【選択図】図６