SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS

To provide a technology to reduce heat dissipation in a chamber.SOLUTION: A substrate processing apparatus 1 that heats a substrate 9 includes a chamber 2, a plurality of support pins 3, and a hot plate 4. The plurality of support pins 3 support the substrate 9 in the chamber 2. The hot plate 4 heats the substrate supported by the plurality of support pins 3. The inner surface of the chamber 2 is composed of a first fiber reinforced resin layer. The outer surface of the chamber 2 is composed of a second fiber reinforced resin layer.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】チャンバの放熱を軽減する技術を提供する。【解決手段】基板処理装置１は、基板９を加熱する装置である。基板処理装置１は、チャンバ２と、複数の支持ピン３と、ホットプレート４を有する。複数の支持ピン３は、チャンバ２内において基板９を支持する。ホットプレート４は、複数の支持ピン３に支持された基板を加熱する。チャンバ２の内側の表面は、第１繊維強化樹脂層で構成される。チャンバ２の外側の表面は、第２繊維強化樹脂層で構成される。【選択図】図１