COOLER AND SEMICONDUCTOR APPARATUS

To reduce a pressure loss of a coolant.SOLUTION: A cooler (3) includes a top plate (9), one surface of which serves as a heat dissipation surface, a plurality of fins (10) provided on the heat dissipation surface, a circumferential wall part (12) provided so as to surround outer circumferences of the plurality of fins along outer circumferential edges of the top plate, and a bottom plate (11) bonded to distal ends of the circumferential wall part and the plurality of fins. A flow path for a coolant is formed by a space enclosed by the top plate, the circumferential wall part, and the bottom plate. The bottom plate has an inlet portion (23) and a discharge portion (24) for the coolant. The inlet portion and the discharge portion are disposed so as to face each other diagonally with the plurality fins interposed therebetween. An inner surface of the circumferential wall part has a step part (12b) that tilts from the inner surface of the circumferential wall part toward the discharge portion at a position neighboring to the discharge portion.SELECTED DRAWING: Figure 4 【課題】冷媒の圧力損失を低減すること。【解決手段】冷却器（３）は、一方の面に放熱面が形成された天板（９）と、放熱面に設けられた複数のフィン（１０）と、天板の外周縁に沿って複数のフィンの外周を囲うように形成された周壁部（１２）と、周壁部及び複数のフィンの先端に接合された底板（１１）と、を備える。天板、周壁部、及び底板によって囲まれた空間により冷媒の流路が形成される。底板は、冷媒の導入口（２３）及び排出口（２４）を有している。導入口及び排出口は、複数のフィンを挟んで斜めに対向するように配置されている。周壁部の内側面には、排出口に隣接する箇所に周壁部の内側面から排出口へ向けて傾斜する段部（１２ｂ）が形成されている。【選択図】図４