TAPE PASTING SYSTEM, TAPE PASTING METHOD, TAPE PEELING SYSTEM, AND TAPE PEELING METHOD

To provide a tape pasting system that while preventing a substrate such as a wafer from being damaged, is capable of pasting a protection tape for protecting a peripheral part of the substrate to the peripheral part of the substrate.SOLUTION: A tape pasting system 1 comprises a tape pasting device 10. The tape pasting device 10 comprises: a pasting substrate holding unit 21; a side roller 43; a first roller 46; a second roller 47; a roller drive motor 49 coupled to the second roller 47; and a catching mechanism 60 for making the first roller 46 and the second roller 47 catch a peripheral part of a substrate W. The tape pasting device 10 is configured to rotate the substrate W by rotating the second roller 47 using the roller drive motor 49 while catching the peripheral part of the substrate W held by the pasting substrate holding unit 21 using the first roller 46 and the second roller 47.SELECTED DRAWING: Figure 5 【課題】ウェハなどの基板の損傷を防止しながら、基板の周縁部に基板の周縁部を保護する保護テープを貼ることができるテープ貼り付けシステムを提供する。【解決手段】テープ貼り付けシステム１は、テープ貼り付け装置１０を備え、テープ貼り付け装置１０は、貼り付け用基板保持部２１と、サイドローラー４３と、第１のローラー４６と、第２のローラー４７と、第２のローラー４７に連結されたローラー駆動モータ４９と、第１のローラー４６および第２のローラー４７に基板Ｗの周縁部を挟ませる挟み込み機構６０と、を備える。テープ貼り付け装置１０は、第１のローラー４６および第２のローラー４７によって、貼り付け用基板保持部２１に保持された基板Ｗの周縁部を挟み込みながら、ローラー駆動モータ４９によって第２のローラー４７を回転させることで、基板Ｗを回転させるように構成されている。【選択図】図５