METHOD FOR MANUFACTURING CHIP WITH ADHESIVE FILM

To provide a method for manufacturing a chip with an adhesive film which can prevent scattering of fragments of an adhesive film.SOLUTION: A method for manufacturing a chip with an adhesive film includes: sticking an expanded sheet 25 to a rear face opposite to a surface of a workpiece 11 through an adhesive film larger than the rear face of the workpiece 11; extending an outside region of the expanded sheet 25 not stuck to the workpiece 11 through the adhesive film, and thereby dividing the adhesive film into an inside part 31 stuck to the workpiece and an outside part 33 not stuck to the workpiece without dividing the workpiece 11 by a division schedule line; and extending the inside region of the expanded sheet 25 stuck to the workpiece through the adhesive film, and thereby dividing the inside part 31 of the adhesive film and the workpiece along the division schedule line, and forming a plurality of chips stuck with the adhesive films.SELECTED DRAWING: Figure 7 【課題】接着用フィルムの破片が飛び散ることを防止できる接着用フィルム付きチップの製造方法を提供する。【解決手段】接着用フィルム付きチップの製造方法であって、ワークピース１１の表面とは反対の裏面に、ワークピース１１の裏面よりも大きな接着用フィルムを介してエキスパンドシート２５を貼付し、接着用フィルムを介してワークピース１１に貼付されていないエキスパンドシート２５の外側領域を拡張することにより、ワークピース１１を分割予定ラインで分割することなく、接着用フィルムを、ワークピースに貼付されている内側部分３１及びワークピースに貼付されていない外側部分３３に分割し、接着用フィルムを介してワークピースに貼付されているエキスパンドシート２５の内側領域を拡張することにより、接着用フィルムの内側部分３１及びワークピースを分割予定ラインに沿って分割し、夫々に接着用フィルムが貼付された複数のチップを形成する。【選択図】図７