BONDING DEVICE AND BONDING METHOD

To provide a technique capable of improving the bonding quality of a polymerized substrate.SOLUTION: A bonding device according to an embodiment of the present disclosure includes a first holding portion, a second holding portion, a striker, a processing container, a gas discharge portion, and a control portion. The first holding portion sucks and holds a first substrate from above. The second holding portion sucks and holds a second substrate from below. The striker presses the center of the first substrate from above to bring it into contact with the second substrate. The processing container houses the first holding portion, the second holding portion, and the striker. The gas discharge portion discharges gas having a humidity different from that of the atmosphere in the processing container. The control portion controls each of the portions. Further, the control portion discharges gas from the gas discharge portion between the first substrate and the second substrate immediately before the first substrate facing the second substrate is pressed by the striker.SELECTED DRAWING: Figure 10 【課題】重合基板の接合品質を向上させることができる技術を提供する。【解決手段】本開示の一態様による接合装置は、第１保持部と、第２保持部と、ストライカーと、処理容器と、ガス吐出部と、制御部と、を備える。第１保持部は、第１基板を上方から吸着保持する。第２保持部は、第２基板を下方から吸着保持する。ストライカーは、第１基板の中心部を上方から押圧して第２基板に接触させる。処理容器は、第１保持部、第２保持部およびストライカーを収容する。ガス吐出部は、処理容器内の雰囲気とは湿度が異なるガスを吐出する。制御部は、各部を制御する。また、制御部は、第２基板と向かい合った第１基板がストライカーで押圧される直前に、第１基板と第２基板との間にガス吐出部からガスを吐出する。【選択図】図１０