METHOD FOR PRODUCING JUNCTION AND METHOD FOR PRODUCING CIRCUIT BOARD

To provide a joint that exhibits excellent durability even when the high temperature side of TCT is 175°C or higher, and makes possible to obtain excellent reliability when used for a semiconductor circuit board.SOLUTION: A method for producing a junction that comprises a process of forming a junction layer that joins a ceramic member and a copper plate, wherein the junction layer forming process comprises a step of applying a brazing paste on a ceramic member and placing a copper plate on the brazing paste, and a step of heating and bonding the ceramic member and the copper plate via brazing paste in a non-oxidizing atmosphere at a temperature of 700 to 900°C and a pressure of 1×10-3 Pa or lower, and wherein the brazing paste contains Ag, Cu, Ti, and at least one more element selected from the group consisting of Sn, In, and C. The mass ratio of Ag to Cu (Ag/Cu) in the brazing paste is 2.1 or less. The content of Ti in the brazing paste is 5 mass% or more.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】ＴＣＴの高温側が１７５℃以上であっても、優れた耐久性を示し、半導体回路基板に用いたとき、優れた信頼性を得ることができる接合体を提供する。【解決手段】接合体の製造方法は、セラミックス部材と銅板とを接合する接合層を形成する工程を具備する。工程は、セラミックス部材上に接合ろう材ペーストを塗布し、接合ろう材ペースト上に銅板を配置する工程と、非酸化性雰囲気中、７００℃以上９００℃以下の温度および１×１０−３Ｐａ以下の圧力下で、接合ろう材ペーストを介してセラミックス部材と銅板とを加熱接合する工程と、を含む。接合ろう材ペーストは、Ａｇと、Ｃｕと、Ｔｉと、を含有するとともに、Ｓｎ、Ｉｎ、およびＣからなる群から選ばれる少なくとも一つの元素をさらに含有する。接合ろう材ペーストのＣｕに対するＡｇの質量比Ａｇ／Ｃｕは、２．１以下である。接合ろう材ペーストのＴｉの含有量は、５質量％以上である。【選択図】図１