SPINDLE MODULE, SPINDLE BANK, HEAD AND ASSEMBLY METHOD FOR PICK AND PLACE
To provide a simple, compact, and lightweight pick-and-place spindle module.SOLUTION: A pick-and-place spindle module includes a modular body structure 210 including a first receiving position 216 configured to receive a spindle 300a, a first z-axis motor 220 configured to move the spindle received...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; jpn |
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Zusammenfassung: | To provide a simple, compact, and lightweight pick-and-place spindle module.SOLUTION: A pick-and-place spindle module includes a modular body structure 210 including a first receiving position 216 configured to receive a spindle 300a, a first z-axis motor 220 configured to move the spindle received at the first receiving position along the z-axis, a first theta motor 224 configured to rotate the received spindle at the receiving position, a first motion control chip 250 mounted on the body structure and controlling the first z-axis motor and the first theta motor, and a mechanical mounting mechanism configured to facilitate mounting of the modular body structure to the spindle bank.SELECTED DRAWING: Figure 3
【課題】簡易、小型軽量のピックアンドプレーススピンドルモジュールを提供する。【解決手段】スピンドル300aを受け取るように構成された第1の受け取り位置216を含むモジュール式本体構造210と、第1の受け取り位置で受け取ったスピンドルをz軸で移動させるように構成された第1のz軸モータ220と、受け取り位置で受け取ったスピンドルを回転させるように構成された第1のシータモータ224と、それぞれが本体構造に取り付けられた第1の動作制御チップ250であって、第1のz軸モータ及び第1のシータモータを制御するように構成された、第1の動作制御チップと、機械的取り付け機構であって、モジュール式本体構造のスピンドルバンクへの取り付けを容易にするように構成されている、機械的取り付け機構と、を備える、ピックアンドプレーススピンドルモジュール。【選択図】図3 |
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