SEMICONDUCTOR DEVICE, SEMICONDUCTOR MODULE, AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE

To provide a semiconductor device of a fan-out package structure capable of suppressing a short circuit across an extension wiring and a semiconductor element arranged on a semiconductor element.SOLUTION: A part of the surface 11a of a semiconductor element 11 is covered with an encapsulant 12 together with the side surface 11c of the semiconductor element 11. One side 12a of the encapsulant 12 covering a surface 11a of the semiconductor element 11 is a flat plane, which is covered by a rewiring layer 15 that has an extension wiring 152 which extends from the inside to the outside of the outer shell of the semiconductor element 11. The insulation is ensured of an isolation layer 151 formed over the flat side 12a of the encapsulant 12 even on the boundary between the side 11c of the semiconductor element 11 and the encapsulant 12 without being influenced thereby.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】ファンアウトパッケージ構造の半導体装置において半導体素子の上に配置される延設配線と半導体素子との短絡を抑制する。【解決手段】半導体素子１１の表面１１ａの一部は、半導体素子１１の側面１１ｃごと封止材１２に覆われている。封止材１２のうち半導体素子１１の表面１１ａを覆う一面１２ａは、平坦な面となっており、半導体素子１１の外郭の内側から外側まで延設された延設配線１５２を有する再配線層１５により覆われている。封止材１２の平坦な一面１２ａ上に形成された絶縁層１５１は、半導体素子１１の側面１１ｃと封止材１２との境界上であっても、その影響を受けず、絶縁性が確保される。【選択図】図１