CUTTING BLADE, CUTTING BLADE MANUFACTURING METHOD AND ELECTRONIC MATERIAL MANUFACTURING METHOD

To provide a cutting blade that can efficiently cut a substrate into pieces, in cutting an electronic material as a material to be processed, a cutting blade manufacturing method and an electronic material manufacturing method.SOLUTION: A cutting blade 100 comprises: a blade main body 10 in which diamond super-abrasives are dispersedly located in a metal bond phase formed in a discoid shape and a cutting blade 11A is arranged in an outer periphery part 11 thereof; a surface-treatment blade 20 for treating a surface of a work-piece, in which diamond super-abrasives are dispersedly located in a resin bond phase formed in a discoid-shape and which is set to be larger in abrasion speed than the blade main body 10 and which is formed to be smaller in diameter than the blade main body 10; and an adhesive resin layer 30. The surface-treatment blade 20 is connected to side surfaces at both sides of the blade main body 10 by the adhesive resin layer 30.SELECTED DRAWING: Figure 2 【課題】被加工材として電子材料を切断する際に、基板を切断して効率的に個片化する切断することが可能な切断用ブレード、切断用ブレード製造方法、電子材料製造方法を提供すること。【解決手段】切断用ブレード１００であって、円板状に形成されたメタルボンド相にダイヤモンド超砥粒が分散配置され外周部１１に切れ刃１１Ａが配置されたブレード本体１０と、円板状に形成されたレジンボンド相にダイヤモンド超砥粒が分散配置され、前記ブレード本体１０よりも摩耗速度が大きく設定されるとともに、前記ブレード本体１０よりも小径に形成され前記被加工材の表面を処理する表面処理ブレード２０と、接着樹脂層３０と、を備え、前記表面処理ブレード２０は、前記ブレード本体１０の両側の側面に接着樹脂層３０より接続されていることを特徴とする。【選択図】図２