INTEGRATED MODULE AND DISPLAY EQUIPMENT
To provide an integrated module and display equipment.SOLUTION: The present application relates to an integrated module and display equipment. The integrated module includes: a module casing that has a transmission hole; an audio input assembly that is located inside the module casing; and an integr...
Gespeichert in:
Hauptverfasser: | , , |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | eng ; jpn |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Zusammenfassung: | To provide an integrated module and display equipment.SOLUTION: The present application relates to an integrated module and display equipment. The integrated module includes: a module casing that has a transmission hole; an audio input assembly that is located inside the module casing; and an integrated assembly that is located inside the module casing and includes multiple functional devices of different types. The transmission hole is provided for a transmission line to pass therethrough, the transmission line being electrically connected to the audio input assembly and/or the integrated assembly. Accordingly, by integrating a plurality of assemblies in a same module, a more required placement space due to the messy distribution of a plurality of functional assemblies can be effectively reduced.SELECTED DRAWING: Figure 1
【課題】集積モジュール及び表示装置の提供。【解決手段】本出願は、集積モジュール及び表示装置に関する。ここで、前記集積モジュールは、伝送孔を有するモジュールケーシングと、前記モジュールケーシング内に位置するオーディオ入力アセンブリと、前記モジュールケーシング内に位置し、複数の異なるタイプの機能素子を含む集積アセンブリとを備え、前記伝送孔は、前記オーディオ入力アセンブリ及び/又は集積アセンブリに電気的に接続される伝送線を通過させるためのものである。従って、複数のアセンブリを同一のモジュール内に集積することで、複数の機能アセンブリのバラバラな分布による占有スペースを効果的に低減させることができる。【選択図】図1 |
---|