METAL MOLD FOR ELECTROPLATING AND PROCESS FOR PRODUCING THE SAME

To provide an alternative process for producing a metal mold to remedy the shortcomings associated with the conventional UV-LIGA process.SOLUTION: A process for producing a metal mold comprises: a) a step of providing a first substrate 5 made of photosensitive glass having a thickness equal to the height of a mold; b) a step of irradiating the first substrate with UV rays through a mask having a window corresponding to the recess of the mold to generate irradiated areas 7, 7'; c) a step of heat-treating the first substrate obtained in b) to crystallize the irradiated areas; d) a step of providing a second substrate 8 having at least one conductive layer 10; e) a step of bonding the first substrate obtained in c) to the second substrate and arranging the conductive layer between the first substrate and the second substrate; f) a step of removing the irradiated and crystallized areas of the first substrate, exposing the conductive layer and forming at least one cavity, which is a step in which the side walls of at least one cavity and the bottom surface covered by the conductive layer form a mold.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】従来のＵＶ−ＬＩＧＡプロセスに関する欠点を是正するための、代替の金型を製造するプロセスの提供。【解決手段】以下のステップを含む金型を製造するプロセスである。ａ）金型の高さに等しい厚さの感光ガラスからなる第１の基板５を提供するステップ、ｂ）第１の基板に、金型の凹部に対応する窓を有するマスクを通じてＵＶ光線を照射し、照射区域７、７'を生成するステップ、ｃ）ｂ）で得た第１の基板を熱処理し、照射区域を結晶化するステップ、ｄ）少なくとも１つの導電層１０を有する第２の基板８を提供するステップ、ｅ）ｃ）で得た第１の基板を第２の基板に結合し、導電層を第１の基板と第２の基板との間に配置するステップ、ｆ）第１の基板の照射されて結晶化した区域を除去し、導電層を露出し、少なくとも１つの空洞を形成するステップであって、少なくとも１つの空洞の側壁および導電層によって覆われる底面は金型を形成するステップ。【選択図】図１