SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE

To provide a technology capable of suppressing insulation failure caused by an air bubble inherent in an adhesive reaching a circuit pattern in a semiconductor device.SOLUTION: A semiconductor device 100 includes a resin insulated copper base plate 1 having a copper base plate 1a, an insulation layer 1b formed on an upper surface of the copper base plate 1a, and a circuit pattern 1c formed on an upper surface of the insulation layer 1b, a semiconductor element 2 mounted on an upper surface of the resin insulated copper base plate 1, a case 4 joined to an outer periphery of the resin insulated copper base plate 1 via an adhesive 9, a sealing material 8 for sealing the upper surface of the resin insulated copper base plate 1 and the semiconductor element 2 in the case 4, and a roughened pattern 11 formed so as to surround the circuit pattern 1c on the upper surface of the insulation layer 1b in a plan view.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】半導体装置において、接着剤に内在する気泡が回路パターンに到着することで生じる絶縁不良を抑制可能な技術を提供することを目的とする。【解決手段】半導体装置１００は、銅ベース板１ａと、銅ベース板１ａの上面に設けられた絶縁層１ｂと、絶縁層１ｂの上面に設けられた回路パターン１ｃとを有する樹脂絶縁銅ベース板１と、樹脂絶縁銅ベース板１の上面に搭載された半導体素子２と、接着剤９を介して樹脂絶縁銅ベース板１の外周部に接合されたケース４と、ケース４の内部において樹脂絶縁銅ベース板１の上面および半導体素子２を封止する封止材８と、絶縁層１ｂの上面に回路パターン１ｃを平面視で囲むように形成された粗化パターン１１とを備えている。【選択図】図１