PROCESSING APPARATUS

To provide a processing apparatus that is capable of measuring ionic balance of ionized air without via a wafer while ensuring that the air reaches the wafer.SOLUTION: A processing apparatus is provided which comprises: a chuck table; a cleaning unit including a spinner table; an ion ejection unit including a first ion ejection part for ejecting ionized air from an ejection port to the chuck table, and a second ion ejection part for ejecting the ionized air from an ejection port to the spinner table; a metal member including a first metal member which is disposed between the ejection port of the first ion ejection part and the chuck table and against which at least part of the ionized air blows, and a second metal member which is disposed between the ejection port of the second ion ejection part and the spinner table and against which at least part of the ionized air blows; and an ion balance detection unit for detecting the ion balance in the ionized air by measuring the electric potential of the metal member.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】イオン化されたエアがウェーハへ到達することを確保しつつ、ウェーハを介さずにエアのイオンバランスを測定可能な加工装置を提供する。【解決手段】チャックテーブルと、スピンナテーブルを含む洗浄ユニットと、イオン化されたエアを噴射口からチャックテーブルへ噴射する第１のイオン噴射部と、イオン化されたエアを噴射口からスピンナテーブルへ噴射する第２のイオン噴射部と、を含むイオン噴射ユニットと、第１のイオン噴射部の噴射口とチャックテーブルとの間に配置され、イオン化されたエアの少なくとも一部が当たる第１の金属部材と、第２のイオン噴射部の噴射口とスピンナテーブルとの間に配置され、イオン化されたエアの少なくとも一部が当たる第２の金属部材と、を含む金属部材と、金属部材の電位を測定することにより、イオン化されたエアにおけるイオンバランスを検知するイオンバランス検知ユニットと、を備える加工装置を提供する。【選択図】図１