HEAT CONDUCTIVE SHEET
To provide a heat conductive sheet which is easy to handle because, when it is formed into a sheet shape of a semi-cured (B stage) state, it shows excellent flexibility and fluidity, and which shows high heat conductivity and high insulation property when formed into a cured material.SOLUTION: Provi...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; jpn |
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Zusammenfassung: | To provide a heat conductive sheet which is easy to handle because, when it is formed into a sheet shape of a semi-cured (B stage) state, it shows excellent flexibility and fluidity, and which shows high heat conductivity and high insulation property when formed into a cured material.SOLUTION: Provided is a heat conductive sheet comprising: an epoxy compound having two or more epoxy groups in a molecule; and boron nitride particles, where a content of the boron nitride is 55 mass% to 80 mass% relative to a whole of the heat conductive sheet, a cured material of the heat conductive sheet has a heat conductivity at 25°C of 13 W/(m k) to 25 W/(m K) as measured by a laser flash method in accordance with JIS R1611, a cured material of the heat conductive sheet has a volume resistivity at 25°C of 1×1010 Ω m to 1×1016 Ω m and a volume resistivity at 175°C of 1×108 Ω m to 1×1012 Ω m as measured in accordance with JIS C2139, and in a bending resistance test of the cured material of the heat conductive sheet by a cylindrical mandrel test in accordance with JIS 5600-5-1, a diameter of the mandrel at which cracks occur is 2 mm or less.SELECTED DRAWING: None
【課題】半硬化(Bステージ)状態のシート形状としたときの柔軟性と流動性に優れるため取扱いが容易であり、硬化物としたときに高い熱伝導性と高い絶縁性を示す熱伝導性シートを提供する。【解決手段】分子内に2以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物と、窒化ホウ素粒子とを含む熱伝導性シートであって、前記窒化ホウ素粒子が、当該熱伝導性シート全体に対し、55質量%以上80質量%以下であり、当該熱伝導性シートの硬化物の、JIS R 1611に準拠したレーザーフラッシュ法で測定される25℃における熱伝導率が、13W/(m・k)以上25W/m・K以下であり、当該熱伝導性シートの硬化物の、JIS C 2139に準拠して測定される、25℃における体積抵抗率が、1×1010Ω・m以上1×1016Ω・m以下であり、175℃における体積抵抗率が、1×108Ω・m以上1×1012Ω・m以下であり、JIS 5600−5−1に準拠した円筒形マンドレル法による当該熱伝導性シートの硬化物の耐屈曲性試験において、クラックが生じるマンドレルの直径が2mm以下である、熱伝導性シート。【選択図】なし |
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