WIRING PRINTED MATTER

To avoid cracks in a conductive layer in a wiring printed matter.SOLUTION: A wiring printed matter (10) includes a base material 22, a first insulating layer 24 formed on the base material 22, a conductive layer 16 formed on the first insulating layer 24, and a second insulating layer 26 that covers...

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Hauptverfasser: KASANO KENTA, TSURUGAI YOSHINORI, NAKAZAWA KASANE, YOSHIDA KEISUKE
Format: Patent
Sprache:eng ; jpn
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Beschreibung
Zusammenfassung:To avoid cracks in a conductive layer in a wiring printed matter.SOLUTION: A wiring printed matter (10) includes a base material 22, a first insulating layer 24 formed on the base material 22, a conductive layer 16 formed on the first insulating layer 24, and a second insulating layer 26 that covers the conductive layer 16 together with the first insulating layer 24. The conductive layer 16 is formed using a conductive paste containing conductive flakes 18 and a binder 20 for joining the conductive flakes 18 as a starting material. Further, the bonding strength of the first insulating layer 24 and the second insulating layer 26 with respect to the conductive layer 16 is larger than the yield stress of the base material 22.SELECTED DRAWING: Figure 3 【課題】配線印刷物において、導電層にクラックが生じることを回避する。【解決手段】配線印刷物(10)は、基材22と、基材22上に形成された第1絶縁層24と、第1絶縁層24上に形成された導電層16と、第1絶縁層24とともに導電層16を被覆する第2絶縁層26とを備える。導電層16は、導電性フレーク18と、導電性フレーク18同士を接合するバインダ20とを含む導電性ペーストを出発素材として形成される。また、第1絶縁層24及び第2絶縁層26の導電層16に対する接合強度は、基材22の降伏応力に比して大である。【選択図】図3