PROCESSING MACHINE, AUTOMATIC PROGRAMMING DEVICE, AND PROCESSING MACHINE CONTROL METHOD
To provide a processing machine and an automatic programming device, capable of suitably cutting only new parts from a processed workpiece; and to provide a processing machine control method.SOLUTION: A laser processing machine 1 acquires a reference processing program for cutting a first part set a...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; jpn |
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Zusammenfassung: | To provide a processing machine and an automatic programming device, capable of suitably cutting only new parts from a processed workpiece; and to provide a processing machine control method.SOLUTION: A laser processing machine 1 acquires a reference processing program for cutting a first part set assigned to a workpiece, and receives, as a second part set, one or more parts to be newly cut from the workpiece from which the first part set is cut. In addition, the laser processing machine 1 additionally assigns the second part set to the workpiece as a reference to a position of the first part set assigned to the workpiece, on the basis of the reference processing program, and automatically creates an additional processing program for cutting only the second part set from the workpiece on the basis of an assignment result.SELECTED DRAWING: Figure 14
【課題】加工済みのワークから新たなパーツのみ適切に切断することができる加工機及び自動プログラミング装置並びに加工機の制御方法を提供する。【解決手段】レーザ加工機1は、ワークに割り付けられた第1パーツセットを切断するための基準加工プログラムを取得し、第1パーツセットが切断されたワークから新たに切断する1つ以上のパーツを第2パーツセットとして受け付ける。また、レーザ加工機1は、基準加工プログラムに基づいて、ワークに割り付けられている第1パーツセットの位置を基準に、ワークに第2パーツセットを追加的に割り付け、割付結果に基づいて第2パーツセットのみをワークから切断するための追加加工プログラムを自動的に作成する。【選択図】図14 |
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