PACKAGE

To provide a package capable of preventing leakage caused by peeling of a resin adhesive layer.SOLUTION: A through hole TH is provided in an external terminal electrode 90. A resin adhesive layer 60 is provided on first and second electrode surfaces ST1A and ST2A of the external terminal electrode 9...

Ausführliche Beschreibung

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Hauptverfasser: TSUKIYAMA YOSHIO, GOMI KAZUHIKO, MIHARA YOSHIKAZU
Format: Patent
Sprache:eng ; jpn
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Beschreibung
Zusammenfassung:To provide a package capable of preventing leakage caused by peeling of a resin adhesive layer.SOLUTION: A through hole TH is provided in an external terminal electrode 90. A resin adhesive layer 60 is provided on first and second electrode surfaces ST1A and ST2A of the external terminal electrode 90, and in the through hole TH. A first frame body 81A has a first frame body surface SF1A which contains a first resin and is joined to the first electrode surface ST1A by the resin adhesive layer 60. A second frame body 82A has a second frame body surface SF2A which contains a second resin and is joined to the second electrode surface ST2A by the resin adhesive layer 60, and includes a projection 82p which is provided on the second frame body surface SF2A and is inserted to the through hole TH. The projection 82p overlaps in a thickness direction DT and an in-plane direction DP of the first frame body 81A, and is joined to the first frame body 81A by the resin adhesive layer 60.SELECTED DRAWING: Figure 6 【課題】樹脂接着層の剥離に起因してのリークを防止することができるパッケージを提供する。【解決手段】外部端子電極90には貫通孔THが設けられている。樹脂接着層60は、外部端子電極90の第1および第2の電極面ST1A,ST2A上と、貫通孔TH中とに設けられている。第1の枠体81Aは、第1の樹脂を含有しており、樹脂接着層60によって第1の電極面ST1Aに接合された第1の枠体面SF1Aを有している。第2の枠体82Aは、第2の樹脂を含有しており、樹脂接着層60によって第2の電極面ST2Aに接合された第2の枠体面SF2Aを有しており、第2の枠体面SF2A上に設けられ貫通孔THへ挿入された突起部82pを含む。突起部82pは、第1の枠体81Aに厚み方向DTおよび面内方向DPの各々において重なっており樹脂接着層60によって第1の枠体81Aに接合されている。【選択図】図6