WIRING CIRCUIT BOARD SUPPORT ASSEMBLY

To provide a wiring circuit board support assembly capable of suppressing a connection portion from peeling from a first metal support layer and/or a second metal support layer.SOLUTION: An assembly sheet 1 includes a suspension board 2 with a circuit, a frame 3 for supporting the suspension board 2 with a circuit, and a connection portion 4 that connects the suspension board 2 with a circuit and the frame 3. The connection portion 4 is formed from a resin material. The suspension substrate 2 with a circuit includes a first metal support layer 20, a base insulating layer 21, and a conductor layer 22. The frame 3 is formed from a second metal support layer 50 which is arranged at intervals with respect to the first metal support layer 20. In addition, the connection portion 4 includes a first portion 55A, which is arranged on the first metal support layer 20 and extends in a width direction, a second portion 55B, which is arranged on the second metal support layer 50 and extends in the width direction, and a first connection part 55C, which connects a part of the first portion 55A in the width direction with a part of the second portion 55A in the width direction.SELECTED DRAWING: Figure 2 【課題】接続部が第１金属支持層および／または第２金属支持層から剥離することを抑制できる配線回路基板支持アセンブリを提供すること。【解決手段】集合体シート１に、回路付サスペンション基板２と、回路付サスペンション基板２を支持する枠体３と、回路付サスペンション基板２と枠体３とを接続する接続部４であって、樹脂材料から形成される接続部４とを備える。回路付サスペンション基板２に、第１金属支持層２０と、ベース絶縁層２１と、導体層２２とを備える。枠体３を、第１金属支持層２０に対して間隔を空けて配置される第２金属支持層５０から形成する。そして、接続部４に、第１金属支持層２０上に配置され、幅方向に延びる第１部分５５Ａと、第２金属支持層５０上に配置され、幅方向に延びる第２部分５５Ｂと、幅方向における第１部分５５Ａの一部、および、幅方向における第２部分５５Ｂの一部を連結する第１連結部５５Ｃとを備える。【選択図】図２