RESIN COMPOSITION AND SOLUTION OF THE SAME

To provide a thermosetting resin composition which is excellent in low dielectric characteristics in a high-frequency region even with simple operation and a cured product of the same, and a laminate for an electric/electronic circuit composed of the composition.SOLUTION: A resin composition contains at least one thermosetting resin selected from modified cyclic polyolefin, an epoxy resin, an acrylic resin, a phenol resin, a polyphenylene ether resin, a polyimide resin and a bismaleimide resin, and further contains a curing agent. A weight average molecular weight (Mw) of the modified cyclic polyolefin is 60,000 or less, the modified cyclic polyolefin is cyclic polyolefin that is a modified body of an unsaturated carboxylic acid and/or its anhydride, and the cyclic polyolefin is composed of a hydrogenated block copolymer that is a hydrogenate of a block copolymer including at least one aromatic vinyl monomer unit and at least one conjugated diene monomer unit.SELECTED DRAWING: None 【課題】簡易な操作でも高周波数領域で低誘電特性に優れた熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物、並びに該組成物からなる電気・電子回路用積層板を提供する。【解決手段】変性環状ポリオレフィンと、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリイミド樹脂及びビスマレイミド樹脂から選ばれる少なくとも１種の熱硬化性樹脂、更に硬化剤を含む樹脂組成物であって、変性環状ポリオレフィンの重量平均分子量（Ｍｗ）が６０，０００以下であり、変性環状ポリオレフィンが、不飽和カルボン酸及び／又はその無水物による変性体である環状ポリオレフィンであり、環状ポリオレフィンが、少なくとも１種の芳香族ビニルモノマー単位及び少なくとも１種の共役ジエンモノマー単位を含むブロックコポリマーの水素化体である水素化ブロックコポリマーからなる樹脂組成物。【選択図】なし