RESIN FILM AND PACKAGING CONTAINER

To provide a resin film which can reduce the carbon dioxide emission and has excellent pinhole resistance.SOLUTION: The resin film at least comprises a first layer and a second layer directly laminated to the first layer. The second layer is thicker than the first layer. The resin film contains 90 mass% or more, based on the entire resin film, of linear low-density polyethylene formed by polymerization of ethylene and α-olefin monomers. The resin film contains 51 mass% or more, based on the entire resin film, of linear low-density polyethylene formed by polymerization of ethylene and α-olefin monomers having 6 or more carbon atoms. The resin film contains biomass linear low-density polyethylene.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】二酸化炭素の排出量を削減することができ、且つ、耐ピンホール性に優れた樹脂フィルムの提供。【解決手段】本発明の樹脂フィルムは、第１層と、前記第１層に直接積層されている第２層とを少なくとも含み、第２層の厚みは、第１層の厚みよりも厚く、樹脂フィルムが、樹脂フィルム全体に対して、エチレン及びα−オレフィンのモノマーが重合してなる直鎖状低密度ポリエチレンを９０質量％以上含み、樹脂フィルムが、樹脂フィルム全体に対して、エチレン及び炭素数６以上のα−オレフィンのモノマーが重合してなる直鎖状低密度ポリエチレンを５１質量％以上含み、樹脂フィルムが、バイオマス直鎖状低密度ポリエチレンを含むものである。【選択図】図１