ELECTRONIC APPARATUS CASE
To more improve shielding performance in an electronic apparatus case that handles a high frequency signal.SOLUTION: An electronic apparatus case 1 comprises: a case body 5; a case lid 6; and a chassis 8. The case body 5 is formed by die-cast molding. The case lid 6 has conductivity, and is attached...
Gespeichert in:
Hauptverfasser: | , , |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | eng ; jpn |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Zusammenfassung: | To more improve shielding performance in an electronic apparatus case that handles a high frequency signal.SOLUTION: An electronic apparatus case 1 comprises: a case body 5; a case lid 6; and a chassis 8. The case body 5 is formed by die-cast molding. The case lid 6 has conductivity, and is attached to the case body 5 to fill a first opening formed in the case body 5. The chassis 8 has conductivity, and the case body 5 is attached to fill a second opening formed in the case body 5. Shield walls 53 and 87 that partition a housing space which is formed by the case body 5, the case lid 6 and the chassis 8, and in which housing space a circuit board 3 is housed, are formed in at least one of the case body 5 and the chassis 8.SELECTED DRAWING: Figure 7
【課題】高周波信号を扱う電子機器ケースにおいて、シールド性をより向上させる。【解決手段】電子機器ケース1は、ケース本体5と、ケース蓋体6と、シャーシ8と、を備える。ケース本体5はダイカスト成形される。ケース蓋体6は、導電性を有し、ケース本体5に形成された第1開口部を塞ぐようにしてケース本体5に取り付けられる。シャーシ8は、導電性を有し、ケース本体5に形成された第2開口部を塞ぐようにしてケース本体5が取り付けられる。ケース本体5及びシャーシ8のうち少なくとも一方に、ケース本体5、ケース蓋体6、及びシャーシ8によって形成され回路基板3が収納される収納空間を仕切るシールド壁53,87が成形される。【選択図】図7 |
---|