WIRING CIRCUIT BOARD

To provide a wiring circuit board suppressing a short circuit between a first wiring and a second wiring.SOLUTION: On a suspension board 1 with a circuit provided with a first mounting area 1A for mounting a slider 6 and a second mounting area 1B for mounting a piezoelectric element 7, a metal suppo...

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1. Verfasser: FUJIMURA HIROTO
Format: Patent
Sprache:eng ; jpn
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Beschreibung
Zusammenfassung:To provide a wiring circuit board suppressing a short circuit between a first wiring and a second wiring.SOLUTION: On a suspension board 1 with a circuit provided with a first mounting area 1A for mounting a slider 6 and a second mounting area 1B for mounting a piezoelectric element 7, a metal support layer 2, a base insulating layer 3, and a conductor layer 4 are provided. The conductor layer 4 includes a first wiring pattern 40, a second wiring pattern 41, and a shield wiring pattern 42. The first wiring pattern 40 includes a slider connection terminal 40A and a lead wiring 40D connected to the slider connection terminal 40A. The second wiring pattern 41 includes a first element connection terminal 41E, and a source wiring 41C that is connected to the first element connection terminal 41E and is arranged at intervals with respect to the lead wiring 40D. The shield wiring pattern 42 includes a shield wiring 42B that is arranged between the lead wiring 40D and the source wiring 41C.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】第1配線と第2配線との短絡を抑制できる配線回路基板を提供すること。【解決手段】スライダ6を実装するための第1実装領域1Aと、圧電素子7を実装するための第2実装領域1Bとを備える回路付サスペンション基板1に、金属支持層2と、ベース絶縁層3と、導体層4とを備える。導体層4に、第1配線パターン40と、第2配線パターン41と、シールド配線パターン42とを備える。第1配線パターン40に、スライダ接続端子40Aと、スライダ接続端子40Aに接続されるリード配線40Dとを備える。第2配線パターン41に、第1素子接続端子41Eと、第1素子接続端子41Eに接続され、リード配線40Dに対して間隔を空けて配置される電源配線41Cとを備える。シールド配線パターン42に、リード配線40Dと電源配線41Cとの間に配置されるシールド配線42Bを備える。【選択図】図1