INFORMATION PROCESSING DEVICE, PRINTED CIRCUIT BOARD SIMULATOR METHOD, AND PROGRAM

To reduce warp amount calculation time.SOLUTION: A information processing device includes: an extraction unit that extracts component mounting data of a component equal to or larger than a specified size from component mounting data of each of the multiple components to be mounted on the printed circuit board; a creation part that extracts wiring formation data of the wiring under a component area where the component of the extracted component mounting data is placed and creates a partial model data; an execution unit that executes a simulation using a data set including the created partial model data and acquires deformation amount in the component area when a thermal load is applied; and a warning display unit that causes a display device to display a warning when the amount of warpage based on the deformation is unacceptable.SELECTED DRAWING: Figure 5 【課題】 本発明の課題は、反り量の計算時間を削減することを目的とする。【解決手段】 上記課題は、プリント基板に実装される複数の部品それぞれの部品実装データから、所定の大きさ以上の部品の部品実装データを抽出する抽出部と、抽出された前記部品実装データの部品を配置する部品領域下の配線の配線形成データを抽出して、部分モデルデータを作成する作成部と、作成した前記部分モデルデータを含むデータセットを用いて、シミュレーションを実行し、熱荷重を与えたときの前記部品領域の変形量を取得する実行部と、前記変形量に基づく反り量が不合格の場合に、表示装置に警告を表示させる警告表示部とを有する情報処理装置により達成される。【選択図】 図５