FORMATION METHOD OF METAL WIRING

To provide a reliable formation method of a metal wiring.SOLUTION: A lamination structure is prepared that includes a metal wiring layer containing copper, and an interlayer insulating layer laminated on the metal wiring layer and provided with an opening that exposes a part of the surface of the metal wiring layer. On the surface of the interlayer insulating layer and the exposed surface of the metal wiring layer exposed at the opening, a copper-aluminum layer is formed by a sputtering method such that the thickness of the copper-aluminum layer deposited on the surface of the interlayer insulating layer is thicker than the thickness of the copper-aluminum layer deposited on the exposed surface. Plasma is exposed on the copper-aluminum layer deposited on the surface and the exposed surface of the interlayer insulating layer, and therefore, the thickness of the copper-aluminum layer deposited on the surface is reduced, and the copper-aluminum layer deposited on the exposed surface is removed from the exposed surface, and a natural oxide film of the metal wiring layer formed on the exposed surface is removed from the exposed surface.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】信頼性の高い金属配線の形成方法を提供する。【解決手段】銅を含む金属配線層と、上記金属配線層に積層され、上記金属配線層の表面の一部が露出する開口が設けられた層間絶縁層とを有する積層構造体が準備される。スパッタリング法により上記層間絶縁層の表面と上記開口において露出した上記金属配線層の露出面とに、上記露出面に堆積する上記銅アルミニウム層の厚みよりも上記層間絶縁層の上記表面に堆積する上記銅アルミニウム層の厚みが厚くなるように、上記銅アルミニウム層が形成される。上記層間絶縁層の上記表面及び上記露出面に堆積した上記銅アルミニウム層にプラズマを晒すことにより、上記表面に堆積した上記銅アルミニウム層の厚みを減少させ、上記露出面に堆積した上記銅アルミニウム層については上記露出面から除去するとともに上記露出面に形成されている上記金属配線層の自然酸化膜が上記露出面から除去される。【選択図】図１