IC CHIP MOUNTING DEVICE AND IC CHIP MOUNTING METHOD

To prevent contamination in a base material and/or an IC chip mounting device when an IC chip is mounted on an antenna by an IC chip mounting device in the inlay manufacturing process.SOLUTION: An IC chip mounting device includes: a discharge part that discharges an adhesive toward a predetermined reference position of each of a plurality of inlay antennas of an antenna continuum in which the antennas are contiguously formed on a base material; a nozzle which is configured to be movable between a first position and a second position, suck an IC chip when being at the first position, and place the IC chip on the adhesive located at the reference position of each of the antennas when being at the second position; a determination unit that determines whether the IC chip has been sucked by the nozzle while the nozzle moves from the first position to the second position; and a moving mechanism for moving the nozzle away from the second position when the determination unit determines that the IC chip has not been sucked by the nozzle.SELECTED DRAWING: Figure 15 【課題】インレイの製造工程においてＩＣチップ搭載装置によりアンテナにＩＣチップを搭載するときに、基材及び／又はＩＣチップ搭載装置の汚染を防止する。【解決手段】基材上にインレイ用の複数のアンテナが連続的に形成されているアンテナ連続体の各アンテナの所定の基準位置に向けて、接着剤を吐出する吐出部と、第１位置と第２位置の間を移動可能であって、第１位置にあるときにＩＣチップを吸着するとともに、第２位置にあるときにＩＣチップを各アンテナの基準位置にある接着剤上に配置するように構成されているノズルと、ノズルが第１位置から第２位置に移動する間に、ノズルにＩＣチップが吸着されているか否か判定する判定部と、判定部によってノズルにＩＣチップが吸着されていないと判定された場合、ノズルを第２位置から離間させるように移動させる移動機構と、を備えたＩＣチップ搭載装置である。【選択図】図１５