CARRIER TAPE MOUNT FOR CHIP-SHAPED ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

To provide a tape carrier mount for a chip-shaped electronic component and a method for manufacturing the same, when forming a recessed or perforated loading part for loading a chip-shaped electronic component, that can suppress wear at the tip of a mold and, as a result, minimize mold replacement, and that can improve production efficiency.SOLUTION: A carrier tape mount for a chip-shaped electronic component according to the present embodiment is the carrier tape mount for the chip-shaped electronic component having three or more layers having a surface layer, at least one or more intermediate layers, and a back layer, in which at least one layer of the intermediate layer contains a wax and/or a higher fatty acid salt of 5 ppm or more and 10000 ppm or less per layer, and the total content of the wax and/or the higher fatty acid salt of the surface layer and the back layer is 0 ppm or more and 1000 ppm or less.SELECTED DRAWING: None 【課題】本開示は、チップ状電子部品装填用の凹状又は穿孔の装填部の形成の際に、金型先端部の摩耗を抑制でき、結果的に金型の交換を最小限とすることができるチップ状電子部品用キャリアテープ台紙及びその製造方法を提供することを目的とする。また、本開示は、生産効率を向上することができるチップ状電子部品用キャリアテープ台紙及びその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】本実施形態に係るチップ状電子部品用キャリアテープ台紙は、表層と、少なくとも１層以上の中間層と、裏層と、を有する３層以上の多層抄きのチップ状電子部品用キャリアテープ台紙において、中間層の少なくとも１層は、１層あたり５ｐｐｍ以上１００００ｐｐｍ以下のワックス類及び／又は高級脂肪酸塩を含み、表層及び裏層のワックス類及び／又は高級脂肪酸塩の合計含有量は、１層あたり０ｐｐｍ以上１０００ｐｐｍ以下である。【選択図】なし