WAFER PROCESSING METHOD

To form a device chip without deteriorating quality.SOLUTION: A wafer processing method for dividing a wafer in which a plurality of devices are formed into individual device chips comprises a polyolefin-based sheet arranging step, an integrating step, a dividing step, and a picking-up step. The polyolefin-based sheet arranging step positions the wafer in an opening of a frame and arranges a polyolefin-based sheet in a rear surface or a surface of the wafer and an outer periphery of the frame, the opening housing the wafer. The integrating step heats the polyolefin-based sheet and integrates the wafer and the frame by thermal compression bond via the polyolefin-based sheet. The dividing step forms a shield tunnel in the wafer by irradiating the wafer with a laser beam of a wavelength having permeability to the wafer along the division schedule lines and divides the wafer into individual device chips. The picking-up step heats the polyolefin-based sheet, pushes up the device chips, and picks up the device chips.SELECTED DRAWING: Figure 4 【課題】品質を低下させることなくデバイスチップを形成する。【解決手段】複数のデバイスが形成されたウェーハを個々のデバイスチップに分割するウェーハの加工方法であって、ウェーハを収容する開口を有するフレームの該開口内にウェーハを位置付け、ウェーハの裏面または表面と、フレームの外周と、にポリオレフィン系シートを配設するポリオレフィン系シート配設工程と、該ポリオレフィン系シートを加熱し熱圧着によりウェーハと該フレームとを該ポリオレフィン系シートを介して一体化する一体化工程と、該ウェーハに対して透過性を有する波長のレーザービームを分割予定ラインに沿って該ウェーハに照射して該ウェーハにシールドトンネルを形成し、該ウェーハを個々のデバイスチップに分割する分割工程と、該ポリオレフィン系シートを加熱し、デバイスチップを突き上げ、該デバイスチップをピックアップするピックアップ工程と、を備える。【選択図】図４