RESIN MOLDING DEVICE AND RESIN MOLDING METHOD

To obtain a resin molding device that can be easily miniaturized.SOLUTION: A resin molding device includes: a molding part 40; a transport mechanism 20 that reciprocates linearly along each of three orthogonal axes; a loader kit 31 that is detachably attached to the transport mechanism 20; and an unloader kit 36 that is detachably attached to the transport mechanism 20. With the unloader kit 36 not mounted on the transport mechanism 20 and the loader kit 31 mounted on the transport mechanism 20, an object to be molded before molding is carried into the molding part 40 by the transport mechanism 20 and the loader kit 31. With the loader kit 31 not mounted on the transport mechanism 20 and the unloader kit 36 mounted on the transport mechanism 20, the object to be molded after molding is removed from the molding part 40 by the transport mechanism 20 and the unloader kit 36.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】小型化を図りやすい樹脂成形装置を得る。【解決手段】樹脂成形装置は、成形部４０と、直交する３軸方向の各々に沿って直線状に往復移動する搬送機構２０と、搬送機構２０に着脱可能に装着されるローダーキット３１と、搬送機構２０に着脱可能に装着されるアンローダーキット３６とを備え、搬送機構２０にアンローダーキット３６が装着されておらず且つ搬送機構２０にローダーキット３１が装着されている状態で、成形前の成形対象物は搬送機構２０およびローダーキット３１によって成形部４０に搬入され、搬送機構２０にローダーキット３１が装着されておらず且つ搬送機構２０にアンローダーキット３６が装着されている状態で、成形後の成形対象物は搬送機構２０およびアンローダーキット３６によって成形部４０から搬出される。【選択図】図１