EPOXY (METH)ACRYLATE RESIN COMPOSITION, CURABLE RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT, AND ARTICLE

To provide an epoxy (meth)acrylate resin composition that is excellent in curability, heat resistance and dielectric characteristics, a curable resin composition containing the same, a cured product of the curable resin composition, and an article having a coated film of the cured product.SOLUTION:...

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Hauptverfasser: YAMADA SHUNSUKE, KAMEYAMA YASUSHI
Format: Patent
Sprache:eng ; jpn
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Beschreibung
Zusammenfassung:To provide an epoxy (meth)acrylate resin composition that is excellent in curability, heat resistance and dielectric characteristics, a curable resin composition containing the same, a cured product of the curable resin composition, and an article having a coated film of the cured product.SOLUTION: An epoxy (meth)acrylate resin composition contains an aromatic ester compound (A) and an epoxy (meth)acrylate resin (B). The aromatic ester compound (A) has a (meth)acryloyl group, the aromatic ester compound (A) has a structure represented by structural formula (1), and the epoxy (meth)acrylate resin (B) contains an epoxy resin (B1) and an unsaturated-basic acid (B2) as essential reaction raw materials.SELECTED DRAWING: None 【課題】硬化性、耐熱性及び誘電特性に優れたエポキシ(メタ)アクリレート樹脂組成物、これを含有する硬化性樹脂組成物、前記硬化性樹脂組成物の硬化物、及び前記硬化物の塗膜を有する物品を提供する。【解決手段】芳香族エステル化合物(A)と、エポキシ(メタ)アクリレート樹脂(B)とを含有するエポキシ(メタ)アクリレート樹脂組成物であって、前記芳香族エステル化合物(A)が、(メタ)アクリロイル基を有するものであり、前記芳香族エステル化合物(A)が、構造式(1)で表される構造を有するものであり、前記エポキシ(メタ)アクリレート樹脂(B)が、エポキシ樹脂(B1)及び不飽和一塩基酸(B2)を必須の反応原料とするものであることを特徴とするエポキシ(メタ)アクリレート樹脂組成物を用いる。【選択図】なし