ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING STRUCTURE

To provide an electronic component mounting structure capable of achieving component heat generation and equalization of current values for each of a plurality of electronic components.SOLUTION: In an electronic component mounting structure 1, each first spatial distance group between an anode connection portion 4 and an inflow terminal 3a has an equal spatial distance L1 within the spatial distance group. With such a configuration, a spatial distance L1 of the inflow terminals 3a of each of electronic components 3A to 3F with respect to the anode connection portion 4 can be made equal. In this case, it is possible to equalize the wiring inductance between the anode connection portion 4 and the inflow terminal 3a between the plurality of electronic components 3A to 3F. Therefore, it is possible to equalize the wiring inductance among the plurality of electronic components.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】複数の電子部品間において、電子部品毎の部品発熱、及び電流値の均等化を図ることができる電子部品実装構造を提供する。【解決手段】電子部品実装構造１では、アノード接続部４と流入端子３ａとの間の各々の第１空間距離群が、当該空間距離群内で等しい空間距離Ｌ１となっている。このような構成とすることで、各々の電子部品３Ａ〜３Ｆの流入端子３ａのアノード接続部４に対する空間距離Ｌ１を等しくすることができる。この場合、複数の電子部品３Ａ〜３Ｆ間において、アノード接続部４と流入端子３ａとの間の配線インダクタンスの均等化を図ることができる。以上より、複数の電子部品間において、配線インダクタンスの均等化を図ることができる。【選択図】図１